汽车电子

由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战，因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能，在注塑成型之前使用导电添加剂和填料，以及使用导电涂料。在这些技术中，使用导电涂层是最有前途的。类似类型的 PCB 屏蔽由热成型…

· 泡沫织物 (FoF)· FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减，非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL94V0阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫…

电磁兼容设计· EMC 可以从不同的设计层次来实现，例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型，已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。· 例如，电源瞬态的 EMC 设计技术需要在所有模块输入电源线上提供初级瞬态保护…

汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性，特别是对于新产品开发而言，必须做出关键的早期设计决策，或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI 屏蔽的需求，或者预计包含EMI屏蔽。此外，应优化EMI屏蔽…

随着技术的进步，在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例，这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统，包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车…

为汽车电子系统供电时，不但需要满足高可靠性要求，还需要应对相对不太稳定的电池电压，具有一定挑战性。与车辆电池连接的电子和机械系统具有差异性，可能导致标称12V电源出现大幅电压偏移。事实上，在一定时间段内，12V电源的变化范围为–14V至+35V，且可能出现+150V至–220V…

根据市场研究机构尚普咨询集团的数据，中国芯片市场在2023年达到了658亿美元，预计在2025年将达到800亿美元，年均增长约10%。在细分市场中，汽车电子、消费电子、工业自动化、通信和计算机等领域是中国芯片市场的主要增长驱动力。其中，汽车电子领域是最大的细分市场，在2023年…