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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240,Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen6/ CXL3.…
2023.4.29 -
苹果入局RISC-V：第三大CPU架构已大势所趋
在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。Dylan Patel指出，即使不少人认为 RISC-V …
2023.4.29
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苹果加速从中国转移供应链,印产占比新高
4月14日消息，苹果正在加速从中国转移供应链，这一点毋庸置疑，看看印度的数据就知道了。据报道，上一财年，苹果公司在印度组装了超过70亿美元的iPhone，在加速向中国以外的地区转移后，印度在智能手机领域的产量增加了两倍。知情人士说，苹果现在通过富士康、和硕等扩大合作，使近7%的…
2023.4.29
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